ENFRIAMIENTO DE PROCESADORES

Métodos de Enfriamiento.Muchas veces queremos lograr mejores temperaturas en nuestra PC, ya sea para tenerla más fría, para lograr mejores Overclocks o simplemente para mejorar su estética. Para lograr esto usamos varios métodos, desde meter más ventiladores o abanicos, hasta hacer modings completos en la PC a continuación pondré los más conocidos o más usados.Disipación Stock o de FabricaEsta es la disipación que trae de fabrica cualquier Procesador actual (salvo las versiones OEM, que no traen nada, solo el puro Micro) es la más sencilla de instalar ya que no necesita ninguna preparación o conocimiento de nada en especifico, solo basta con ver el manual de instalación del procesador para instalarlo y ya. Sus temperaturas pues no son muy buenas que digamos, ya que solo cumplen con lo recomendado por el mismo fabricante. Así que no son nada del otro mundo.
Típico Disipador AMD Socket Am2 Típico Disipador de Intel en Socket 775
Disipación Media Avanzada.En esta categoría entran los disipadores de mejor rendimiento, su instalación ya necesita un poco mas de conocimiento, desde tipo de socket y montaje hasta la forma de poner los abanicos (en caso de que lleve) para lograr un mejor flujo de aire. En este apartado encontramos los disipadores por aire en dos tipos. FanLess y Activos.
Los Fanless son aquellos disipadores de calor que al no llevar abanicos logran una disminución de ruido significativamente, ese sería una de sus Pros mas a favor, mientras que una de sus contras es que a veces su rendimiento no es muy bueno que digamos. Este tipo de disipador es recomendable para aquellos que son amantes del silencio.La disipación Activa es aquella que usa abanicos para disipar el calor generado por el procesador, casi siempre nos encontramos con HeatPipes (tubos de cobre/níquel que pasan por los fins o laminillas del disipador) los cuales ayudan a remover el calor de la base del micro hacia las aletas del disipador. El rendimiento de este tipo de disipador es a veces demasiado bueno comparándose en algunos casos (TuniqTower y Ultra120) con sistemas de enfriamiento por agua. Los “Pros” de estos disipadores es su magnífica capacidad para disipar calor, logrando con ellos a veces overclocks altos para ser un sistema de enfriamiento por aíre. Los contras en algunos casos son que al usar abanicos a veces hacen demasiado ruido, siendo en algunos casos muy molestos.
Disipador Ultra 120 de ThermalRight Disipador SonicTower de ThermalTakeDisipación Avanzada.En este apartado entraría el sistema de enfriamiento por agua, este método ya requiere un conocimiento más avanzado, y es el más usado por los Overclockers (DarkClockeros ) más avanzados y con ganas de llevar más allá de lo que un disipador de aire lograría para mantener buenos OCs a 24/7pero por lógica necesitas un poco mas de conocimiento de sus partes para lograr resultados muy buenos y en algunos casos fantásticos, el conocimiento que ocupas es específicamente en las partes del mismo, desde el tipo de bomba. Tipo o grosor de mangueras, racores, tipo de bloque, radiador, reserva, etc. este es un tema más amplio que necesitaría un articulo completo para explicar las ventajas y las desventajas del WaterCooling (nombre original para el enfriamiento por agua El fluido que está almacenado en el depósito va hacia la bomba que es la encargada de mover y dar presión al agua para que pueda pasar por todos los bloques, el del procesador, el del chipset, el de la tarjeta gráfica, el del disco duro, etc. Cuando el agua ya ha pasado por todos los bloques, se dirige al radiador que puede tener unos ventiladores que hacen fluir el aire y enfrían el agua que pasa a través del radiador. Una vez el agua ha pasado por el radiador y ya ha sido enfriada, se dirige depósito para volver a hacer el recorrido anterior, formando así un ciclo. Los Pros que hayamos son la excelente disipación que se pueden lograr con estos kits, que balanceado con unos fanes regulados pueden ser la mezcla perfecta entre disipación excelente y ruido moderado, los Contras o mejor dicho el único contra que le hallaría, sería el estar al pendiente de las fugas de agua en el sistema y su de mes en cuando mantenimiento o cambio de agua en el sistema.Típico Kit de WaterCooling "overclockers" (gente que sube el reloj de un componente y su voltaje para obtener un mayor rendimiento).Disipación Extrema:
Aquí estaríamos hablando de métodos casi siempre para BenchMarks o mejor dicho, para realizar OCs extremos y rompimiento de records o tiempos. Aquí hayamos desde las células Peltiers. Pasando por el Drice y el Ln2.Célula Peltier.-Es básicamente una pequeña placa de semiconductores que al ser atravesados por corriente, transmiten el calor de una parte del semiconductor a la otra. La ventaja es que su desempeño es extraordinario, pero por otro lado no solo debes disipar el calor generado por el mismo procesador, sino también el generado por la célula peltier. En la mayoría de los casos, al lograr temperaturas abajo de la temperatura ambiente, nos encontramos con condensación, la cual evitamos usando grasa dieléctrica. La instalación de una célula peltier casi siempre va acompañada de un buen Watercooling para lograr así temperaturas fantásticas.
Célula peltier.
Drice.- O mejor conocido como Hielo seco. Es básicamente Dióxido de Carbono en estado sólido, el cual es usado para enfriar. Con este método se pueden lograr temperaturas de hasta -70 grados; siendo su uso muy extendido en el mundo del overclock. Su uso y preparación requieren ya de materiales y conocimientos muy avanzados, dado que también aquí encontramos en mayor medida el problema de la condensación en los componentes, así como su manejo requiere de sumo cuidado puesto que al contacto con la piel puede producir quemaduras.
Hielo seco en acción
LN2.- Aquí hayamos el rey de reyes en métodos extremos, siendo este el más efectivo. Trabajar con Ln2 ya es de Expertos, puesto que aquí nos metemos con un componente químico capaz de lograr temperaturas de hasta -180 grados. Así como también encontraremos más puntos a tomar en cuenta, como el coldboot que prácticamente es el problema del procesador de no prender a temperaturas tan bajas, teniendo que subir el nivel de la temperatura para que logre prender nuestro procesador. y otros más problemas que tendríamos que tomar en cuenta si algún día queremos usar LN2 en un proyecto de Overclock Extremo
Ln2

--La refrigeración por software consiste en la utilización de ciertas órdenes de ahorro de energía. La idea es “desactivar”, por decirlo de algún modo, aquellas zonas del procesador que no están siendo utilizadas en un momento dado lo que provoca cierta disminución de la temperatura en el micro.Esta posibilidad está presente en los procesadores a partir de la serie Pentium.Los sistemas operativos actuales realizan está tarea de forma automática. Windows 98 y Me deberían tener instalado correctamente el soporte de energía ACPI (-Advanced Configuration and Power Interface- es una norma que define los métodos más adecuados para el consumo de energía en ordenadores personales.)Windows 95 necesita un programa específico que se ocupe de esta tarea.
-Componentes: En la disipación por aire se suelen usar 2 componentes principalmente, el aluminio y el cobre. ALUMINIO: Este material es un buen disipador, y muy ligero, lo que hace posible crear disipadores de grandes dimensiones. Es mejor que el cobre pasando el calor del metal al aire. COBRE: Es uno de los mejores materiales conduciendo calor, mucho mejor que el aluminio. En su contra tiene su gran peso y que es algo peor que el aluminio transmitiendo el calor del metal al aire. Se pueden utilizar otros metales, como la plata, pero se gana poco rendimiento con respecto al Cobre, y la plata es muy cara, con lo que no se suelen usar.

PENTIUM III 600 FUNCIONANDO CELERON 400 PPGA370 FUNCIONANDO A 800MHZ
600 FUNCIONANDO A 1.1 GHz

PENTIUM III 550 FUNCIONANDO A 840 MHz PENTIUM II 233 FUNCIONANDO A 600 MHz


PENTIUM II 333 FUNCIONANDO A 830 MHz CON CELULAS PELTIER REFRIGERADAS POR AGUA, RENDIMIENTO ESPECTACULAR CON BUS FSB DE 166 MHz * 3.5 Y 5 MEMEORIA ASINCROMA DE 100 MHZ (COMPRESOR DESMONTADO DE UN FRIGORIFICO)
-Características de los disipadores: Un buen disipador necesita cumplir con ciertas características que pasamos a enumerar. GRAN TAMAÑO: Cuanto más grande sea mayor capacidad de absorción de calor tendrá. BASE LISA: Cuanto más lisa sea la base mejor contacto hará con la fuente de calor (core del procesador, mosfet, chip, etc...) y menos falta hará la pasta térmica. FINS ADECUADOS: Dependiendo del tipo de disipador es mejor que los fins o aletas sean de un tipo u otro. Si el disipador va a ser pasivo, es mejor que los fins no sean de lámina, sino que sean palos, para que la disipación pasiva actúe mejor. Además, estos no tienen que estar demasiado juntos, para dejar actuar a la convección. En caso de ser activa, si queremos silencio, mejor que haya separación entre los fins o los palos. En caso de querer mucho rendimiento, mejor láminas finas y bien juntas. Para este último tipo de disipadores es cuando se hace más necesario el uso de ventiladores de mucha presión de aire, ya que los fins entorpecen mucho el paso del aire. MATERIAL ADECUADO: En caso de que el disipador sea pasivo, el aluminio es muy adecuado, ya hemos dicho que es mejor pasando el calor del material al aire. En caso de que sea un disipador con un ventilador poco potente, pensado para el silencio, una muy buena combinación es la de la base de cobre y las aletas de aluminio, intentando combinar lo mejor de ambos metales. Para conseguir grandes resultados es mejor usar disipadores de cobre en su totalidad. Por último diremos que es importante que tenga soporte para un ventilador grande, cuanto más grande mejor. -Heat-pipes: Los disipadores de moda actualmente se basan en este concepto, que para muchos puede ser algo incomprensible. Trataré de explicarlo de forma básica. Es un sistema que se basa en el cambio de estado, un líquido que se calienta, se vuelve gaseoso, sube por convección (actualmente por capilaridad) y se enfría en la parte alta del disipador, enfriándose y volviendo a la base. Así conseguimos eliminar el calor más rápidamente de la base, que es lo más importante. El nitrógeno es de los más idóneos

BOMBA DE AGUA TUBO DE SILICONA


INDICADORES DE FLUJO RACORES ACCESORIOS


PRESILLAS partes refrigerantes procesador
Métodos de Enfriamiento.Muchas veces queremos lograr mejores temperaturas en nuestra PC, ya sea para tenerla más fría, para lograr mejores Overclocks o simplemente para mejorar su estética. Para lograr esto usamos varios métodos, desde meter más ventiladores o abanicos, hasta hacer modings completos en la PC a continuación pondré los más conocidos o más usados.Disipación Stock o de FabricaEsta es la disipación que trae de fabrica cualquier Procesador actual (salvo las versiones OEM, que no traen nada, solo el puro Micro) es la más sencilla de instalar ya que no necesita ninguna preparación o conocimiento de nada en especifico, solo basta con ver el manual de instalación del procesador para instalarlo y ya. Sus temperaturas pues no son muy buenas que digamos, ya que solo cumplen con lo recomendado por el mismo fabricante. Así que no son nada del otro mundo.
Típico Disipador AMD Socket Am2 Típico Disipador de Intel en Socket 775
Disipación Media Avanzada.En esta categoría entran los disipadores de mejor rendimiento, su instalación ya necesita un poco mas de conocimiento, desde tipo de socket y montaje hasta la forma de poner los abanicos (en caso de que lleve) para lograr un mejor flujo de aire. En este apartado encontramos los disipadores por aire en dos tipos. FanLess y Activos.
Los Fanless son aquellos disipadores de calor que al no llevar abanicos logran una disminución de ruido significativamente, ese sería una de sus Pros mas a favor, mientras que una de sus contras es que a veces su rendimiento no es muy bueno que digamos. Este tipo de disipador es recomendable para aquellos que son amantes del silencio.La disipación Activa es aquella que usa abanicos para disipar el calor generado por el procesador, casi siempre nos encontramos con HeatPipes (tubos de cobre/níquel que pasan por los fins o laminillas del disipador) los cuales ayudan a remover el calor de la base del micro hacia las aletas del disipador. El rendimiento de este tipo de disipador es a veces demasiado bueno comparándose en algunos casos (TuniqTower y Ultra120) con sistemas de enfriamiento por agua. Los “Pros” de estos disipadores es su magnífica capacidad para disipar calor, logrando con ellos a veces overclocks altos para ser un sistema de enfriamiento por aíre. Los contras en algunos casos son que al usar abanicos a veces hacen demasiado ruido, siendo en algunos casos muy molestos.
Disipador Ultra 120 de ThermalRight Disipador SonicTower de ThermalTakeDisipación Avanzada.En este apartado entraría el sistema de enfriamiento por agua, este método ya requiere un conocimiento más avanzado, y es el más usado por los Overclockers (DarkClockeros ) más avanzados y con ganas de llevar más allá de lo que un disipador de aire lograría para mantener buenos OCs a 24/7pero por lógica necesitas un poco mas de conocimiento de sus partes para lograr resultados muy buenos y en algunos casos fantásticos, el conocimiento que ocupas es específicamente en las partes del mismo, desde el tipo de bomba. Tipo o grosor de mangueras, racores, tipo de bloque, radiador, reserva, etc. este es un tema más amplio que necesitaría un articulo completo para explicar las ventajas y las desventajas del WaterCooling (nombre original para el enfriamiento por agua El fluido que está almacenado en el depósito va hacia la bomba que es la encargada de mover y dar presión al agua para que pueda pasar por todos los bloques, el del procesador, el del chipset, el de la tarjeta gráfica, el del disco duro, etc. Cuando el agua ya ha pasado por todos los bloques, se dirige al radiador que puede tener unos ventiladores que hacen fluir el aire y enfrían el agua que pasa a través del radiador. Una vez el agua ha pasado por el radiador y ya ha sido enfriada, se dirige depósito para volver a hacer el recorrido anterior, formando así un ciclo. Los Pros que hayamos son la excelente disipación que se pueden lograr con estos kits, que balanceado con unos fanes regulados pueden ser la mezcla perfecta entre disipación excelente y ruido moderado, los Contras o mejor dicho el único contra que le hallaría, sería el estar al pendiente de las fugas de agua en el sistema y su de mes en cuando mantenimiento o cambio de agua en el sistema.Típico Kit de WaterCooling "overclockers" (gente que sube el reloj de un componente y su voltaje para obtener un mayor rendimiento).Disipación Extrema:
Aquí estaríamos hablando de métodos casi siempre para BenchMarks o mejor dicho, para realizar OCs extremos y rompimiento de records o tiempos. Aquí hayamos desde las células Peltiers. Pasando por el Drice y el Ln2.Célula Peltier.-Es básicamente una pequeña placa de semiconductores que al ser atravesados por corriente, transmiten el calor de una parte del semiconductor a la otra. La ventaja es que su desempeño es extraordinario, pero por otro lado no solo debes disipar el calor generado por el mismo procesador, sino también el generado por la célula peltier. En la mayoría de los casos, al lograr temperaturas abajo de la temperatura ambiente, nos encontramos con condensación, la cual evitamos usando grasa dieléctrica. La instalación de una célula peltier casi siempre va acompañada de un buen Watercooling para lograr así temperaturas fantásticas.
Célula peltier.
Drice.- O mejor conocido como Hielo seco. Es básicamente Dióxido de Carbono en estado sólido, el cual es usado para enfriar. Con este método se pueden lograr temperaturas de hasta -70 grados; siendo su uso muy extendido en el mundo del overclock. Su uso y preparación requieren ya de materiales y conocimientos muy avanzados, dado que también aquí encontramos en mayor medida el problema de la condensación en los componentes, así como su manejo requiere de sumo cuidado puesto que al contacto con la piel puede producir quemaduras.
Hielo seco en acción
LN2.- Aquí hayamos el rey de reyes en métodos extremos, siendo este el más efectivo. Trabajar con Ln2 ya es de Expertos, puesto que aquí nos metemos con un componente químico capaz de lograr temperaturas de hasta -180 grados. Así como también encontraremos más puntos a tomar en cuenta, como el coldboot que prácticamente es el problema del procesador de no prender a temperaturas tan bajas, teniendo que subir el nivel de la temperatura para que logre prender nuestro procesador. y otros más problemas que tendríamos que tomar en cuenta si algún día queremos usar LN2 en un proyecto de Overclock Extremo
Ln2

--La refrigeración por software consiste en la utilización de ciertas órdenes de ahorro de energía. La idea es “desactivar”, por decirlo de algún modo, aquellas zonas del procesador que no están siendo utilizadas en un momento dado lo que provoca cierta disminución de la temperatura en el micro.Esta posibilidad está presente en los procesadores a partir de la serie Pentium.Los sistemas operativos actuales realizan está tarea de forma automática. Windows 98 y Me deberían tener instalado correctamente el soporte de energía ACPI (-Advanced Configuration and Power Interface- es una norma que define los métodos más adecuados para el consumo de energía en ordenadores personales.)Windows 95 necesita un programa específico que se ocupe de esta tarea.
-Componentes: En la disipación por aire se suelen usar 2 componentes principalmente, el aluminio y el cobre. ALUMINIO: Este material es un buen disipador, y muy ligero, lo que hace posible crear disipadores de grandes dimensiones. Es mejor que el cobre pasando el calor del metal al aire. COBRE: Es uno de los mejores materiales conduciendo calor, mucho mejor que el aluminio. En su contra tiene su gran peso y que es algo peor que el aluminio transmitiendo el calor del metal al aire. Se pueden utilizar otros metales, como la plata, pero se gana poco rendimiento con respecto al Cobre, y la plata es muy cara, con lo que no se suelen usar.

-Características de los disipadores: Un buen disipador necesita cumplir con ciertas características que pasamos a enumerar. GRAN TAMAÑO: Cuanto más grande sea mayor capacidad de absorción de calor tendrá. BASE LISA: Cuanto más lisa sea la base mejor contacto hará con la fuente de calor (core del procesador, mosfet, chip, etc...) y menos falta hará la pasta térmica. FINS ADECUADOS: Dependiendo del tipo de disipador es mejor que los fins o aletas sean de un tipo u otro. Si el disipador va a ser pasivo, es mejor que los fins no sean de lámina, sino que sean palos, para que la disipación pasiva actúe mejor. Además, estos no tienen que estar demasiado juntos, para dejar actuar a la convección. En caso de ser activa, si queremos silencio, mejor que haya separación entre los fins o los palos. En caso de querer mucho rendimiento, mejor láminas finas y bien juntas. Para este último tipo de disipadores es cuando se hace más necesario el uso de ventiladores de mucha presión de aire, ya que los fins entorpecen mucho el paso del aire. MATERIAL ADECUADO: En caso de que el disipador sea pasivo, el aluminio es muy adecuado, ya hemos dicho que es mejor pasando el calor del material al aire. En caso de que sea un disipador con un ventilador poco potente, pensado para el silencio, una muy buena combinación es la de la base de cobre y las aletas de aluminio, intentando combinar lo mejor de ambos metales. Para conseguir grandes resultados es mejor usar disipadores de cobre en su totalidad. Por último diremos que es importante que tenga soporte para un ventilador grande, cuanto más grande mejor. -Heat-pipes: Los disipadores de moda actualmente se basan en este concepto, que para muchos puede ser algo incomprensible. Trataré de explicarlo de forma básica. Es un sistema que se basa en el cambio de estado, un líquido que se calienta, se vuelve gaseoso, sube por convección (actualmente por capilaridad) y se enfría en la parte alta del disipador, enfriándose y volviendo a la base. Así conseguimos eliminar el calor más rápidamente de la base, que es lo más importante. El nitrógeno es de los más idóneos

partes refrigerantes procesador